-诚挚邀请-
INVITATION
8月31日-9月2日
第十四届半导体设备材料及核心部件展
（CSEAC 2026）
中国·无锡·无锡太湖国际博览中心
B4-992
作为国内半导体设备、材料领域风向标盛会，CSEAC 2026 展览面积 70000+㎡，汇聚 1300 + 产业链企业，20 + 场专业论坛，聚焦先进封装、晶圆制造、国产材料创新、供应链安全等行业热点，为上下游搭建技术交流、供需对接的核心平台。
本次展会，崴思半导体材料（苏州）有限公司携半导体封装关键耗材——ETFE膜方案亮相无锡 B4‑992 展位，期待与各位新老客户、行业同仁面对面交流，共探国产半导体材料创新之路。
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🤝欢迎莅临交流
展会期间，我司技术、销售团队现场驻场，可开展：
✅ 产品样品观摩与性能沟通
✅ 工艺痛点探讨、材料选型咨询
✅ 新项目合作洽谈
诚邀行业伙伴莅临 B4‑992 展位，共话先进封装产业机遇，携手赋能中国 “芯”。
📍无锡太湖国际博览中心
⏰8.31‑9.2 | 崴思半导体 B4‑992，期待您的到来！
联系电话
+86-512-65251314
徐先生17621711957
王女士17768045433
网址
www.uiserials.com
8月31日-9月2日
无锡太湖国际博览中心
B4-992
与你相约，不见不散！
