首页 > 产品&应用 > Adhesive Tape > BG removal tape
-低应力剥离：大幅降低薄晶圆裂片风险，适配＜50μm 超薄硅晶圆、凸块 Bump 晶圆；
-洁净无残胶：胶层只和 BG 保护膜结合，不转移到芯片电路，减少二次清洗；
-适配多类型 BG 胶带：UV 型、部分非 UV 热释放型 BG Tape 均可兼容；
-适配自动化量产：匹配 8/12 英寸标准设备，对接 MES 系统，满足封测厂大批量生产要求。
*功率器件 IGBT、MOS、SiC 晶圆背面减薄制程
*存储芯片超薄晶圆加工
*带 Bump 凸块晶圆、TSV 晶圆背磨后撕膜
*8/12 英寸大尺寸晶圆全自动产线
*DBG 先磨后切相关配套工序
