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Wafer Back Grinding Tape

一种用于晶圆背面研磨的胶带,基材主要由PVC、PET构成,胶层主要是丙烯酸类,层压一层离型膜用于保护胶层。

产品特点

- 临时粘接晶圆。
保护晶圆在研磨过程中不被划伤、污染。
在晶圆研磨过程中,提供必要的支撑强度和稳定性。

应用领域

产品主要规格

型号规格(厚度*宽幅*米数)
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