首页 > 产品&应用 > Adhesive Tape > BG Tape > Wafer Back Grinding Tape
一种用于晶圆背面研磨的胶带,基材主要由PVC、PET构成,胶层主要是丙烯酸类,层压一层离型膜用于保护胶层。
- 临时粘接晶圆。- 保护晶圆在研磨过程中不被划伤、污染。- 在晶圆研磨过程中,提供必要的支撑强度和稳定性。